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1、梁孟松（1952年-），电子工程学家，电机电子工程师学会院士，现任中芯国际联合首席执行官。
2、梁孟松曾任超微工程师、台积电资深研发长、三星电子公司研发副总经理，其发明专利有“集成电路结构的形成方法”“集成电路与其形成方法与电子组件专利”等。
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